琅玺小说>奇幻>我的流氓生涯 > 二章 : 去卖山胡椒酱
    段云从来就不相信什么口头上的盟约,📔在他看来,人有共同利益才会走在一起🇨,也只有利益,才能把一个团体牢牢的捆在一起。

    无论是北京半导体器材一厂五厂,还是国内的其他国营集成电路企业,他们面临问题就是虽然掌握了一定技术,然而产品变现难,也没有自己的拓🂤展销售渠道,更多的只能依靠国家的统销统筹。

    而段⛢🜆云则不一样,相比于其他企业只🂓能作为产业的一环存在,他的集团公司在产购销售后等方面,都有一套非常完整的体系,而在产品的上游研发方面,也有非常强的实力,几🛻♺乎研发的每一种产品,都能够在市场热卖,从而拉动很多其他集团内外的中下游企业的生产和销售。

    实际上,段云暂时不需要放眼国际市场,国内市场的盘子就已🁄🃑🗇经足够大,凭借先知先觉,它可以开发出很多畅销的电子产品出来,而每一种产品,都可以让自己和处在供应链的厂家赚的盘满钵满,包括之前🗞🜬的录音机,随身听,录像机,复读机和学习机等等,每一种新产品投放市场,段云都会拓♭🋥展自己合作伙伴,也养活了一大批的中小企业。

    从现实的角度来讲,现在天音集团出品的电子产品是越来越多,集团内部本身是无法消化这些产品原材料产业链所有订单的,包括产品的🍁组装,光靠集团内的一家电子厂生产线也远远满🀢⚇🏓足不了市场的需求,也正是因为如此,现如今在上步工业区和八卦岭工业区,才会有越来越多的企🍻🍎业靠着天音集团吃饭,从而带动整个区域的经济。

    而现在的电子产品技术越来越先进,集成化程度也越来越高,天音芯片厂已经满负荷运转,没有多余的产能生产低端的芯片,所以段云现在完全可以把国内的一些国营芯片厂纳入到自己的产业供应链中,既可以解决自己供🆊应链的问题,又能够和这些企业形成一个利益联盟。

    而对于他们这些国营集成半🉀导体企业来说,天音电子现在的国内民用家电产品领域,市场的占有率非常高,如果能够成🐀☔为天音集团的原材料供货商,那么🛡🝹将会给企业带来非常大的效益,这一点是毋庸置疑的。

    “我们天音集团这两年发展的很快,几乎每年都有新产品推出,对于集成电路的需求也是越来越大,所以如果两位愿意和我们天音集团合作的话,咱们可以签订长期的供货合同。”段云微微一笑,接着说道:“除此之外,我们天音集团还可以帮助你们企业进行芯片设计工作,我们目前有国内最好的自己团队,和最先进的设计软件🁙🆏🎥,这样也能帮你们节省一部分的研发资金。”

    “那实在是太好了!”听到段云这么说,高波和董志强脸上露出了难⚾以抑制的喜悦。

    国营企业除了销售渠道受限,还有一点很至于他们发展🅗的就是国企的负担是非常重的,国家税务抽成很高,以至于企业内🔠🂅🌕留存的资金很少,很难支撑高额的产品研发费用。

    如果段云愿意提供这方面的支持,对他们这些国营老厂来说🜰🅶🋇,简直就是雪中送炭一般,从产品研🚶🗺发销售,他们不用投入一分钱,这种买卖实在是太过划算了。

    然而他们不知道的是,段云如此“慷慨”,其🆻实也是有它潜在的战略意图的。

    除了要和这些国营企业实现利益绑定,获得机械电子工业部更多的支持,逐渐联合国内其他企业形成一个利益联盟外,段云可以进🅰一步的完成自己产品原材料供🙻🏤🜂应链。

    至于段云帮助他们☰🃇提供芯片研发支持,表🃫🚬面看起来段云似乎有些“大公无私”,但实际上,这里面隐藏了一个段云的长期战略,那就是要逐步占据中国芯片产🂷业的最上游。

    从芯片的核心产🎝💇🏱业链来说,可以分为上中下游,由设计🅗制造和封测三个环节构🇨成。

    最早的芯片公司,比如英特尔公司,它是同时具备芯片上中下游全产业链能力的,就是自己设计出芯片后,👐可以自己制造,自己封测,完全不依赖其他的公司。

    而到了80年代初期,这种情况逐渐发生了变化,欧美日等发达国家逐渐开始重点发展芯片产业链的上游,也就是IC设计,这也是利润最高的一款,芯片设计公司靠着高昂的🛻♺专利授权,拿到整个芯片产业链大部分的利润,而将一些人力物力投入比较大,利润小的中下游产业链,逐渐从企业里剥♖离出去。

    而当初台湾芯片产业能够迅速得到发展,最重要的原因还是🜰🅶🋇受益于欧美这些国家的这些商业策略,美国当时免费授权给台湾封测技术,并且卖给他们先进完整的集成电路生产设🛻♺备,使他们最终😁⚃🎰成为美国企业的代工厂。

    早年的台积电就是这样发展起来的,哪怕到了后世,⛿☟🀭台积电的主要业务⚼🖲也是代工,他们的企业自己不研发芯片,就是靠上游企业的授权和代工赚钱,不用承担高额的研发费用和风险,只是靠着帮别人生产芯片,就能赚到盘满钵满。

    段云提出要帮国内的同行企业设计芯片,并将专利权免费提供给他们使用,但🇨实际上,段云只打算给他们提供低端芯片的设计支持,主要是针对自己天音集团电子产品设计芯片,这样能弥补段云🌹🄃🞋芯片厂产能不足,无法满足集团产品对低端集成芯片巨大需求的问题。