【书友评论确实很正确，上一章最后梁松先生反应已修改。】
芯片作为全球信息化产业的基础与核心，从开始设计到最后量产出来，是需要非常多工序的。
简单的讲。
一款芯片从最开始设计之初，首先是需要确定芯片采用的架构，然后对芯片功能划分，紧接着是功能模块设计、内部IO设计。
当芯片集成电路图和芯片内部的逻辑代码全都没有问题,那就进入试生产环节。
也就是生产流片。
流片一般会生产出5到20颗芯片，这批芯片将会用来进行各种测试，用来确定芯片的性能以及是否存在BUG，如果有问题就会及时修改直至最终定型。
而流片确定没有问题后，芯片才会进入最后的量产阶段。
梁松先生有些震惊的再看了看“虎跃”的设计图纸，随后抬头打量着张厂长等三人,说道：
“虽然这款芯片工艺复杂，但总体来说14纳米制程还是问题不大！”
“我们可以先把流片做出来,但是量产的话……”
他略微停顿片刻：“但是我们最近半年的产能都被排满了,要大规模量产得等一等！”
“产能安排满了？”
张厂长顿时有些着急，杜鑫鑫倒是了解芯片产业。
在当下芯片本身就非常紧俏的环境下，类似中芯国际这样大型芯片代工厂，产能肯定早就被预订满了。
诸如太极电的5纳米、7纳米的核心制程产能，甚至都已经排到2023年去了。
杜鑫鑫接过话头，对梁松先生客气的说道：
“梁总，那大概什么时候能有安排上产能呢？”
“这……”
略微思索，梁松说道：“最快也要半年以后了，现在14纳米的产能已经早就被国内好几家企业预订了,你们……”